Naše služby

Odborné poradenství


Vývoj hardware a software


Výroba prototypu


Sériová výroba


Testy


Sériová výroba

Naše společnost nabízí kompletní sériovou výrobu Vašich elektronických výrobků. Disponujeme vybavením pro SMD výrobu se střední výrobní kapacitou. Jsme schopni vyrobit zařízení s deskou plošných spojů do rozměrů 210x300 mm. K sériové výrobě využíváme tyto technologie a postupy:

Sítotisk

Pro nanášení pájecí pasty nebo lepidla na příslušná místa na plošném spoji využíváme šablonový tisk. V současnosti používáme jednoduchý ruční sítotisk COSY se třemi nastavovacími šrouby, pevným úhlem stěrek a ručním posuvem. Tento jednoduchý systém sítotisku umožňuje dostatečnou výkonovou propustnot. Do provozu nyní připravujeme linkový plně automatický sítotist EKRA. V případech, kdy není možné použít pro tisk šablonu nebo se jedná o kusovou výrobu (vzorky), používáme dispenzování (ruční nanášení).

Osazování SMD

Pro osazování SMD součástek využíváme dva osazovací stroje typu MYDATA TP-9-2UFP. Stroje se vyznačují střední rychlostí osazování, velmi snadnou obsluhou, udržovatelností a velmi rychlou překalibrací na novou výrobu. Za 8 hodin stroje osadí kolem 40 000 součástek běžné skladby. Plošné spoje pro osazování zakládáme ručně a pro častější a větší série jsme schopni použít zakládací přípravky pro více motivů. Využíváme velké osazovací plochy strojů a tak na jednu výměnu osazujeme i několik desítek plošných spojů.

Reflow

Pro zapájení SMD součástek na tištěných spojích používáme moderní horkovzdušnou přetavovací pec HELLER 1707 MKIII. Pec je vybavena pásovým i řetězovým dopravníkem.

Vlna

Pro pájení klasických součástek nebo SMD součástek přilepených na spodní stranu plošných spojů využíváme pájecí vlnu ERSA250. Vlna je vybavena pěnovým nanášením tavidla, zařízením na temperování na potřebnou teplotu a dvěmi vanami na pájku - turbulentní a klidovou. Propustnost tohoto zařízení je rovněž veliká.


(C) Jepaz Elektronika 2013